众所周知,台积电最先进的工艺最近几年都是苹果独占一段时间,其他厂商要晚上半年甚至一年才能轮到产能,不过在3nm及之后的2nm节点上,Intel也有望成为苹果那样的VIP客户,首发新工艺。
根据台积电的计划,3nm工艺会在今年下半年试产,明年大规模量产,而2nm工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。
对Intel来说,使用台机电的3nm工艺代工的产品应该会从15代酷睿Arrow Lake开始,CPU模块应该会用Intel自家的Inte 4或者20A工艺生产,GPU是台积电外包的3nm工艺。
再往后就是16代酷睿Lunar Lake,Intel在3月份的PPT路线图中还没有公布具体信息,不过CPU部分应该会使用Intel自家的18A工艺,GPU外包的工艺没确认,但是结合最新的爆料来看,GPU部分应该是台积电的2nm工艺了。
按照路线图来走,16代酷睿Lunar Lake至少是2025年的产品了,不过台积电2nm工艺量产出货要到2026年,Lunar Lake应该会在2026年上市才有可能。
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