12代酷睿的滔滔攻势下,AMD锐龙7000的节奏似乎也要加快了。
一份有待进一步佐证的新鲜爆料称,5nm Zen4的桌面产品锐龙7000,将在5月24日开幕的台北电脑展上正式发布。不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中。
Intel这边,下半年最大的看点当然是Raptor Lake,预计对应13代酷睿家族。考虑到12代酷睿还热乎,Intel似乎并不着急,正式推出时间定在三季度末,不知道有没有对AMD“后发制人”的意味。
回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持。处理器方面,最大仍旧是16核,但可能会首次集成GPU单元,热设计功耗进而提高到150~170W左右,IPC性能至少提升19%。
13代酷睿,大核升级为Raptor Cove,小核仍旧是Gracemont,工艺仍旧是Intel 7(10nm),不过这次小核有望堆到16个之多,也就是达成24核32线程,出厂睿频也有望超5.5GHz,性能提升幅度两位数,且还会通过大幅增加缓存(68MB Max)来挖掘游戏潜力。
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